一、为什么2024年PCB行业被普遍看好？
2023年全球PCB产值约820亿美元，同比增长3.7%，**而2024年多家机构预测增速将抬升至6%以上**。核心驱动力来自三大方向：
- AI服务器与HPC需求爆发：英伟达、AMD新一代GPU对**20层以上高多层板**与**超低损耗材料**的需求倍增。
- 汽车电子电动化：单车PCB价值量从传统车的60美元跃升至新能源车的**150-200美元**，**厚铜板、HDI、FPC**用量同步提升。
- 卫星通信与6G预研：低轨卫星批量发射带来**高频高速板**订单，毫米波频段推动**PTFE、LCP基材**渗透率。
二、2024年PCB市场具体增长点拆解
1. AI服务器：从“可选”到“刚需”
问：AI服务器究竟需要多少PCB？
答：一台8卡AI服务器需要**1.2平方米高多层板+0.3平方米HDI**，价值量约**400-500美元**，是传统服务器的**4倍**。
供应链角度，**沪电股份、深南电路**已切入英伟达DGX、HGX系列，2024年订单能见度到Q3。
2. 新能源汽车：三电系统重塑PCB格局
问：电池管理系统（BMS）用板有什么特殊要求？
答：BMS主控板需**8-12层厚铜板**（铜厚≥2OZ），耐大电流、高散热，**生益科技**的导热型FR-4材料市占率超40%。
此外，**激光雷达**带来**任意层HDI**增量，**东山精密**已获禾赛、速腾订单。
3. 消费电子：折叠屏与Vision Pro的新故事
问：苹果Vision Pro对PCB提出哪些挑战？
答：头显内部空间极致压缩，需**12层any-layer HDI+软板混合方案**，线宽线距≤25μm，**鹏鼎控股**独家供应。
折叠屏手机则推动**超薄FPC**需求，**紫翔电子**的**25μm PI基材**已量产。
三、技术升级：谁能在高端赛道突围？
1. 高多层板：层数竞赛白热化
当前主流AI服务器用板**18-20层**，2024年将向**24-28层**演进。**深南电路**已具备**40层样品能力**，良率突破60%。
2. 封装基板：国产替代临界点
问：ABF载板为什么被“卡脖子”？
答：ABF树脂由味之素垄断，**全球90%产能集中在日本**。国内**兴森科技、珠海越亚**2024年有望释放**20万㎡/月**产能，**替代率或从5%提升至15%**。
3. 高频材料：从PTFE到LCP的迭代
5G毫米波频段下，**LCP介电损耗（Df=0.002）仅为PTFE的一半**，但成本高出3倍。**沃特股份**的LCP薄膜已通过华为验证，2024年Q2批量供货。
四、区域竞争：中国、东南亚、墨西哥的三国杀
1. 中国大陆：高端产能持续加码
2024年新增高多层产能**主要来自江苏、江西**，**沪电股份青淞厂**扩产项目聚焦**AI服务器板**，月产能新增**15万㎡**。
2. 东南亚：成本洼地的诱惑
泰国成为PCB厂转移首选，**奥特斯**投资10亿欧元建高端载板厂，**人工成本比国内低30%**，但面临**工程师短缺**瓶颈。
3. 墨西哥：美系客户的“近岸外包”
特斯拉要求供应链2025年前**50%产能布局北美**，**TTM Technologies**在墨西哥的工厂已获**Cybertruck**PCB订单，**物流周期缩短至7天**。
五、投资视角：哪些环节最具爆发力？
1. 设备端：激光钻孔机需求井喷
问：为什么激光钻孔机成为“印钞机”？
答：HDI板需**CO₂激光钻孔**（孔径≤50μm），**大族数控**2024年订单已排至Q4，**单台售价1200万元，毛利率超50%**。
2. 材料端：超薄铜箔量价齐升
6μm以下锂电铜箔技术迁移至PCB，**铜冠铜箔**的**4μm RTF铜箔**已通过比亚迪认证，**加工费较8μm产品高80%**。
3. 服务链：PCB设计外包崛起
芯片复杂度提升推动**SiP封装设计**需求，**一博科技**的**AI服务器板设计费**达**5万元/款**，2024年订单增长200%。
六、风险预警：2024年必须警惕的三件事
- 铜价波动：LME铜价若突破9500美元/吨，行业毛利率将压缩2-3个百分点。
- 美国出口管制：高端载板可能被纳入实体清单，**需提前布局非美系客户**。
- 技术路线颠覆：英特尔玻璃基板若2025年量产，传统有机基板需求或遭腰斩。
评论列表